Infineon Chip-Partnerschaft mit IBM

Die frühere Siemens-Tochter will mit IBM und einem weiteren Partner Fertigungstechniken für neue Mikro-Chips entwickeln.

München - Das Münchner Unternehmen will mit IBM und der taiwanesischen UMC gemeinsam "zukunftsweisende Technologien" für die Produktion von Halbleitern entwickeln. Ziel sind gemeinsame Prozesstechnologien zur Herstellung von Logikchips mit Strukturabmessungen von 0,13 bis 0,10 Mikrometern. Die neuen Prozesse werden die Möglichkeit bieten, Logikschaltungen Mixed-Signal Funktionen und Embeddet-Dram-Speicher auf einem einzigen Chip zu kombinieren.

Jedes Unternehmen wird die Prozesse in seinen eigenen Fertigungsstätten implementieren können. Das gegenwärtige Entwicklungsabkommen läuft bis zum Jahr 2003. Details zur ersten 0,13-Mikrometer-Technologie werden voraussichtlich im zweiten Quartal 2000 zur Verfügung stehen.