Siemens/Motorola Durchbruch in Chip-Bereich

Die beiden Unternehmen haben gemeinsam die weltweit ersten funktionstüchtigen Chips auf 300 Millimeter großen Siliziumscheiben hergestellt.

München - Die Siemens AG hat mit ihrem US-Partner Motorola nach eigenen Angaben einen technologischen Durchbruch in der Chip-Fertigung erzielt. Die beiden Unternehmen haben in ihrem Gemeinschaftsprojekt Semiconductor 300 die weltweit ersten funktionstüchtigen Chips auf 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafern) hergestellt. Das teilte Siemens am Mittwoch mit. Mit der neuen Technologie könnte, verglichen mit der 200-Millimeter-Technologie, die zweieinhalbfache Zahl von Chips auf dem Wafer plaziert werden. Dies ermögliche Kostensenkungen von rund 30 Prozent. Zugleich bedeute das erhebliche Produktivitätssteigerungen.

Siemens sprach von einem "Meilenstein" in der Fertigung von Halbleitern. Als nächstes werde nun ein komplettes Konzept für die Halbleiterfertigung der Zukunft erarbeitet. Siemens und Motorola gingen davon aus, die Entwicklungsarbeiten für die 300-Millimeter-Technologie im Jahr 2001 abgeschlossen zu haben. Die Forschungs- und Entwicklungskosten für das staatlich geförderte Programm beliefen sich auf über eine Milliarde Mark.

Der Siemens-Bereich Halbleiter, der Anfang 2000 an die Börse gebracht werden soll, sieht sich als weltweite Nummer zehn unter den Halbleiterherstellern. Motorola ist nach eigenen Angaben der weltweit führende Prozessor-Hersteller.

Die Wiedergabe wurde unterbrochen.