Infineon Preisdruck zwingt zur Zusammenarbeit

Der Chiphersteller geht eine Dreier-Allianz mit UMC und AMD ein. Analysten begrüßen den Schritt.

Frankfurt am Main/München – Die hohen Entwicklungskosten und niedrigen Gewinnmargen zwingen die großen Chiphersteller zu umfangreichen Kooperationen. Am Dienstagmorgen überraschte die Siemens-Tochter Infineon  mit der Nachricht, eine Partnerschaft mit den Konkurrenten UMC United Microelectronics und AMD  einzugehen. Dabei geht es um die Entwicklung einer einheitlichen Plattform-Technologie für die Produktion von Logik-Chips.

An der Börse wurde die Zusammenarbeit positiv beurteilt. "Jede Kooperation, die Kosten sparen hilft, ist positiv", sagte ein Analyst. Die durch den enormen Preisdruck gebeutelte Branche habe es "bitter nötig", Ausgaben zu senken. "Die Unternehmen kommen nur aus der Kostenfalle heraus, wenn sie ein wenig näher zusammenrücken."

Flexibles Fertigungsmodell

Die Infineon-Aktie notierte am Dienstagvormittag dennoch leichter, hielt sich jedoch deutlich besser als der Gesamtmarkt. Der Analyst bewertete das Papier dennoch als risikoreich: "Es ist unrealistisch zu denken, dass die Preise mal enorm nach oben ziehen." Obwohl Infineon ein verbessertes Ergebnis für das dritte Quartal präsentiert habe, sehe er das Unternehmen daher weiter unter Druck.

Bei der geplanten Produktion der Hochleistungschips auf 300-mm-Wafern (Strukturgrößen von 65 und 45 Nanometer) soll jedes der Unternehmen Entwicklungskapazitäten und Know-how bereit stellen, um gemeinsam eine einheitliche Plattform-Technologie zu entwickeln.

Diese soll dann von den drei Chipherstellern an seine spezifischen Fertigungs- und Produkt-Anforderungen angepasst werden kann, heißt es in der Infineon-Mitteilung. Das Entwicklungsprogramm soll zunächst in einem UMC-Werk in Hsinchu starten.

Mit diesem Schritt baue Infineon die mit UMC bestehende Vereinbarung zur gemeinsamen Entwicklung von Prozesstechnik für Strukturen von 130 nm und 90 nm aus und werde gleichzeitig dem Programm von UMC und AMD zur Entwicklung von Prozesstechnik für Strukturgrößen von 65 nm und 45 nm beitreten, das im Frühjahr angekündigt wurde.

"Hervorragende Ausgangsposition"

"Wir sind zuversichtlich, bald die erwarteten Vorteile zu erreichen", kommentierte Infineon-Vorstandsvorsitzender Ulrich Schumacher die Vereinbarung. Sie wird von Infineon als "hervorragende Ausgangsposition" gewertet, "um als erste Halbleiterunternehmen fortschrittliche Nanometer-Technologie auf 300-mm-Wafern liefern zu können". Zusätzlich verspreche die Dreier-Allianz "Vorteile für Kunden, die sich frühzeitig für die Einführung der entwickelten Prozesse entscheiden".

Zur Zusammenarbeit zwischen Infineon und UMC gehört unter anderem das 300-mm-Fertigungs-Joint-Venture UMCi in Singapur. Voraussichtlich im Januar 2003 soll UMCi für die Installation der Ausrüstung vorbereitet sein, das Hochfahren der Massenproduktion soll dann im vierten Quartal des Jahres erfolgen.

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