3D-Chip Drunter und drüber bei IBM

IBM macht einen weiteren Schritt hin zu kleineren und sparsameren Prozessoren. Dem US-Computerkonzern ist erstmals ein "3D-Computerchip" gelungen, bei dem die Chipstrukturen nicht nur wie bisher nebeneinander, sondern auch übereinander angeordnet werden können.

Armonk - Durch die Neuentwicklung könne der Weg, den Informationen auf dem Chip zurücklegen müssten, um das 1000-Fache verkürzt werden, erläuterte IBM . Der Konzern hat dafür in mehr als zehnjähriger Entwicklungsarbeit vertikale Kanäle in die Halbleiter eingebaut.

Die neue Technologie soll 2008 in die Produktion gehen, kündigte IBM an. Erste Anwendungsgebiete seien Mobilfunk und drahtlose Kommunikation. Das Prinzip solle aber auch in einer breiten Palette von Prozessoren zum Einsatz kommen, zum Beispiel für Server oder Supercomputer.

Die Chipproduzenten suchen derzeit nach Wegen, die Leistung der Prozessoren weiter zu steigern, während traditionelle Technologien an physikalische Grenzen stoßen. So stellte Marktführer Intel  im Februar den Prototypen eines Computerchips mit 80 Rechenkernen vor. Das "Wall Street Journal" schrieb am Donnerstag unter Berufung auf einen Branchenexperten, auch Intel, AMD  und Sony  arbeiteten derzeit an "3D- Chips", die 2009 oder 2010 in die Produktion kommen könnten.

manager-magazin.de mit Material von dpa